如果PCB完工超過了保質期就需要對其進行烘烤，否則PCB在SMT上線生產時容易出現爆板問題，PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業規范的。

一、PCB管控的規范

1、PCB拆封與儲存

(1)密封未拆封，制造日期在2個月內的，可以直接上線使用

(2)制造日期在2個月內，拆封后必須標示拆封日期

(3)制造日期在2個月內，拆封后必須在5天內上線使用完畢

2、PCB烘烤

(1)于制造日期2個月內密封拆封超過5天者，以120±5℃烘烤1小時

(2)超過制造日期2個月，上線前以120±5℃烘烤1小時

(3)超過制造日期2至6個月，上線前以120±5℃烘烤2小時

(4)超過制造日期6至12個月，上線前以120±5℃烘烤4小時

(5)烘烤過之PCB須于5天內使用完畢(投入到IR REFLOW)，未使用完畢的則需再烘烤1小時才可上線使用 。

(6)超過制造日期1年，上線前以120±5℃烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用

3、 PCB烘烤方式

(1)大型PCB采平放式擺放，一疊最多數量30片，烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

(2)中小型PCB采平放式擺放，一疊最多數量40片，直立式數量不限，烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

二、不同地域PCB的保存、烘烤

PCB具體保存時間和烘烤溫度，不僅與PCB生產廠家的制作能力和制作工藝有關，還與地域有很大的關系。

OSP工藝和純沉金工藝制作的PCB，在封裝后保質期是6個月，對于OSP工藝一般不建議烘烤。

PCB的保存和烘烤時間跟地區有很大的關系，PCB暴露在空氣中在24小時之內一定要用完，否則容易氧化，在正常開封之后，8小時用完是最好的。對于一些需要烘烤的PCB，烘烤的時間要長一些。烘烤的溫度一般都是120±5℃烘烤，烘烤時間根據具體情況來決定。

需要具體去分析PCB的保存時間、烘烤時間溫度，按照PCB管控規范，根據廠商的生產能力、地域等因素來具體選擇。

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