PCBA加工中DIP插件的類(lèi)型、優(yōu)點(diǎn)與注意事項(xiàng)
- 發(fā)表時(shí)間:2022-07-14 11:19:44
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DIP插件即線路板插件,通常是指線路板的元器件的DIP加工,DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP等。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1:1將是最好的,但這是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的,除非不進(jìn)行封裝,但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,這個(gè)比值日益接近,現(xiàn)在已經(jīng)有了1:1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。

電路板接插件分有單引線和多引線兩種,如圖所示(a)為單引線接插件,(b)為多引線接插件。

它們的特點(diǎn)是使用靈活,占據(jù)面積小,插、拔、方便等。它們的結(jié)構(gòu)是插座內(nèi)有接線片(金屬片),在插頭內(nèi)有引線接線針。對(duì)于多引線接插件,為了防止插頭插錯(cuò)方向,每個(gè)插座都有定位擋,插頭只有在規(guī)定的方向上才能插入插座,如有反向或移位都不能插入插座。
注意事項(xiàng):
1.首先要把板子清潔干凈。
2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。
4.插IC,如貼片IC可在第1步焊好。原則上來(lái)說(shuō)將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 若手工焊接,則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過(guò)爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。切腳可選擇手工剪切也可用專(zhuān)門(mén)的切腳機(jī)處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。
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