隨著芯片國產化加速，國產IC企業發展機遇越來越好。眾所周知，家用電器、電子產品都離不開電子系統開發，而電子系統的開發核心又離不開PCB設計，因此PCB的設計會直接影響產品的研發周期，也為電路設計工程師帶來了相應挑戰。

如果樣品電路板制作周期太長，項目進度也無法控制，甚至會影響生產進度。因此樣品電路板制作的快慢就成了決定研發進程的關鍵環節之一，如何控制成本、提高效率成為電子設計工程師面臨的首要難題。

隨著半導體及其封裝技術飛速發展，電子元件的封裝越來越小型化，IC引腳密度越來越高，集成度和精密度的提高，新的加工技術和工具也是設計師的迫切需求。

電路的研發和設計，不僅僅要注重經濟高效，消費者低碳環保意識的提高要求電子產品從研發到生產必須安全可控、環保、可持續，這就要求電路設計師在研發的過程中，盡量采用目前在歐美、日本PCB行業大量使用的最先進的直接電鍍工藝，營造一個安全環保、沒有粉塵的良好環境。

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