多層電路板準入門檻較高，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹多層電路板在生產(chǎn)中遇到的4大加工難點：

1、內(nèi)層之間對位

多層板層數(shù)越多，內(nèi)層的對位要求越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。

2、內(nèi)層線路制作

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高 Tg 值各種特殊要求，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在 4mil 左右或更小;板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成本。

3、鉆孔生產(chǎn)

多層板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產(chǎn)效率低，容易斷刀，不同網(wǎng)絡過孔間，孔邊緣過近會導致 CAF 效應問題。

4、壓合工序

多張芯板和PP的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，則容易導致層間可靠性測試失效問題。

所以為了確保電路板的穩(wěn)定性，需要多層板廠商在加工中采取相應的控制。

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