現如今愈來愈多的電子產品都趨向智能化，這就需要更多的線路板來承接這些設備的控制系統，而PCBA的品質影響著設備的使用時長，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹SMT貼片加工中金對焊點的影響。

在SMT貼片加工中，由于金優良的穩定性與可靠性，成為最普遍的表面鍍層金屬之一。金不利于焊料的延展性，因為焊料中會形成脆性的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機械性能，但當金在焊料的含量超過百分之四時，會降低拉力強度和失效時的延伸量。

焊盤上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機械性能。SMT貼片加工中，需要精確計算金鍍層厚度。對于塑料四邊扁平封裝(PQFP)和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金(Cu-Ni-Au)金屬鍍層之間的焊點，當其金的濃度不超過3.0 W/O，就不會損害焊點的可靠性。

過多的IMC但由于其脆性而危害到焊點的機械強度，而且影響到焊點鐘空洞的形成。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點中。在PCBA加工中，改變含金的基地金屬成分組成與選取適當的焊料合金與控制金層厚度可以減少金屬間化合物的形成。

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