就電子產品所關注的性能和效率而言，SMT（表面貼裝技術）組裝已成為領先的電子制造技術。在保證高可靠性的前提下，低成本絕對是OEM（原始設備制造商）不得不考慮的次要要素。

    SMT 組裝程序由許多步驟組成，每個步驟都有助于最終產品的質量。此外，每個制造步驟的任何修改都可能導致巨大的成本波動。因此，全面了解SMT組裝程序是非常積極的，這也是降低成本而不犧牲性能的捷徑。

    一般來說，SMT組裝程序主要包含以下步驟：錫膏印刷、錫膏檢查（SPI）、貼片、外觀檢查、回流焊、AOI、外觀檢查、ICT（In-Circuit Test）、功能測試、depanelization等. 并且，對整個流程的全面了解有助于您降低生產成本。

    步驟#1：焊膏印刷

    SMT 組裝從焊膏印刷開始，目的是將適量的焊膏放置在要焊接元件的焊盤上。錫膏印刷的好壞主要由三個要素決定：錫膏狀況、刮削角度和刮削速度。

    除非正確儲存和應用焊膏，否則 SMT 組裝的 PCB 永遠無法獲得高質量。焊膏必須存放在冰箱中以保持低溫，并且在應用于SMT生產線之前應將其溫度恢復到室溫。此外，未覆蓋的焊膏必須在兩小時內用完。除了錫膏狀態外，錫膏印刷機的參數也要設置好，尤其是刮削角度和刮削速度，這兩者都與焊盤上的具體殘留量密切相關。

    步驟#2：焊膏檢查（SPI）

    焊膏檢查本身是一種降低成本的可選方法，因為現在減少焊錫缺陷比以后發現它們要好。SPI 不是 SMT 組裝過程中必須的步驟，但應用它有利于降低您的制造成本并提高產品質量。畢竟，SMT組裝中的大多數缺陷都來自于錫膏印刷，如果能夠在早期發現并處理，那么在制造后期可能導致缺陷的威脅將減少甚至消除。SPI 機器有兩種類型：2D 和 3D。

    步驟#3：芯片安裝

    貼片在 SMT 組裝過程中起著核心作用。芯片安裝由主要在速度和安裝能力方面彼此不同的芯片安裝器完成。一些小元件通常由高速貼片機貼裝，貼片機能夠快速貼裝，使這些元件快速粘附在焊盤上的焊膏上。

    但是，BGA、IC、連接器等大型元件通常由運行速度相對較低的多功能貼片機貼裝。就這些組件而言，對齊確實很重要。貼片前完成對準需要更多的時間，這就是為什么多功能貼片機的速度遠低于高速貼片機的原因。此外，由于尺寸的限制，多功能貼片機中使用的一些元件不依賴于卷軸上的膠帶，而一些在托盤或管上。

    步驟#4：目視檢查 + 手工放置元件

    貼片后，需要進行目視檢查，以確保回流焊無缺陷。這一步要發現的主要問題包括錯位、缺件等。這些缺陷一旦完成回流焊接就很難處理，因為它們會牢固地固定在PCB上。結果，產品的可靠性會下降，生產成本也會上升。

    另一方面，這一步可以直接手工貼裝一些元件，包括一些大型元件、DIP元件或由于某些原因無法通過貼片機貼裝的元件。

    步驟#5：回流焊接

    在回流焊接過程中，焊膏熔化產生IMC（金屬間化合物）來連接元件引腳和電路板。回流焊接過程中遵循的溫度曲線包括預熱、溫升、回流和冷卻。以SAC305無鉛錫膏為例，其熔點約為217℃，因此除非回流焊爐的溫度高于217℃，否則錫膏不能重熔。此外，回流焊爐的最高溫度不應高于250℃，否則很多元件無法承受如此高的溫度而無法熔化。

    事實上，溫度曲線設置決定回流焊接質量并有助于降低生產成本。因此，最好找有經驗的SMT組裝商作為CM（合同制造商），他完全了解影響SMT焊接質量的因素和改進措施。所有的要素都會導致生產成本被削減。

    步驟#6：AOI（自動光學檢測）

    到目前為止，元件已經在回流焊接后固定在PCB上，這意味著SMT組裝任務的基本部分已經完成。但是，組裝好的板子不能直接用于最終產品，除非已經進行了充分的測試和檢查。焊點的性能可以通過AOI的應用進行檢查，AOI能夠暴露一些缺陷，如墓碑、邊緣、缺失組件、錯位、方向、橋接、空焊料等。

    步驟#7：AXI（自動 X 射線檢測）

    X 射線檢測是對 AOI 的補充，因為它能夠更清晰、更直接地指示某些缺陷。這不是回流焊接后必須采取的措施。但是，只要SMT組裝商更關心產品的質量和可靠性，X射線檢測機肯定會被應用來滿足一些OEM廠商對更高效率的苛刻要求。

    步驟#8：ICT 或功能測試

    ICT 的目的是通過測量電阻、電容和電感來測試電路中是否存在開路和短路，并暴露某些元件的某些缺陷。因此，對元件進行測試以確保它們在回流焊接后的高性能。

    功能測試是ICT的補充，因為ICT只能測試裸板上的開路和短路，而無法測試組裝PCB的功能。因此，組裝PCB的功能應通過功能測試進行測試，以保持最終產品的高可靠性。