如果我們布置的每個印刷電路板都具有足夠的空間來分散組件，并為布線，導(dǎo)通孔和文本留出足夠的空間，那不是很好嗎？恐怕要敢于夢想。事實是，我們設(shè)計的大多數(shù)電路板都將嘗試包含盡可能多的電路和功能。我們的工作是找到一種方法，使其在遵守所有適用設(shè)計規(guī)則和約束的同時都適合于電路板。

    由于PCB空間非常寶貴，因此在元件放置期間會漏掉一些細(xì)微的細(xì)節(jié)，這可能會導(dǎo)致制造過程中的問題，這并非聞所未聞。有時，這些困難將源自我們甚至在開始放置組件之前就使用的組件占用空間。讓我們仔細(xì)研究所有這些問題，首先是由于腳位數(shù)據(jù)不正確或電路板上的組件放置不正確而導(dǎo)致的一些更常見的問題。然后，我們將研究一些有助于增強(qiáng)電路板布局期間PCB組件放置缺陷檢測能力的方法。

    PCB組件尺寸圖：不僅僅是CAD表示法

    許多使電路板生產(chǎn)減慢甚至停止的問題是由于PCB設(shè)計CAD系統(tǒng)中設(shè)計不正確的組件占位模型所致。許多年前，由于零件的尺寸較大且設(shè)計規(guī)則不太嚴(yán)格，設(shè)計人員可以擺脫占位空間很大的問題。然而，今天，同樣缺乏對細(xì)節(jié)的關(guān)注最終會導(dǎo)致很多問題。以下是未正確構(gòu)建組件封裝時可能出現(xiàn)的一些問題：

    間隙不足：如果組件輪廓和焊盤圖案創(chuàng)建不當(dāng)，可能會無意間導(dǎo)致與板上相鄰組件的間隙問題。輪廓線太小可能會導(dǎo)致沒有足夠的空間放置相鄰的零件。

    焊點不良：表面貼裝焊盤的位置和尺寸不正確會導(dǎo)致焊接問題。如果焊盤上沒有足夠的空間放置引線，則可能無法正確形成焊腳，或者如果空間過多，則部件可能“浮起”。通孔銷可能很難插入太小的孔中，或者如果孔太大則難以固定在焊點上。

    功能性問題：如果未正確編號焊接到板上的焊盤圖形，則組裝到板上的組件將無法工作。在某些情況下，這甚至可能導(dǎo)致災(zāi)難性故障，例如起火。

    測試，調(diào)試和返工問題：組件或焊盤圖形之間沒有足夠的空間，測試和返工電路板的技術(shù)人員將沒有足夠的空間來完成工作。

    必須在布局開始之前在CAD系統(tǒng)中正確構(gòu)建這些封裝模型。許多PCB設(shè)計CAD工具都內(nèi)置有自動工具，以幫助創(chuàng)建占位面積，設(shè)計人員應(yīng)盡可能多地使用它們。

    一旦確認(rèn)組件的腳印正確無誤，就可以開始在板上放置零件了。但是，如果部件放置不正確，則可能會產(chǎn)生制造問題。