SMT貼片生產(chǎn)和加工過程中的材料損失一直是生產(chǎn)管理人員的關(guān)鍵控制之一，也是一個需要不斷改進的問題。 盡管該行業(yè)已經(jīng)發(fā)展了幾十年，但仍有許多方面需要改進和控制。 特別是在當今日益激烈的競爭中，控制材料損失尤為重要。

    SMT芯片加工材料損失的控制與管理主要分為兩個方面：

    材料管理與控制：

    無論是提供給客戶還是自己購買，都需要良好的管理。 這是確保材料安全和正常生產(chǎn)的重要原則。

    1.進料數(shù)量不正確，進料數(shù)量不正確。

    改進方法：除完整包裝外，還將對所有未打開的物料，所有其他進料進行詳細計數(shù)，并使用庫存點來確保進料數(shù)據(jù)的準確性。

    2.質(zhì)量要求，進貨包裝不合理，材料尺寸不同，外觀差，別針不一樣。

    改進方法：IQC在存儲之前檢查所有材料，并且PASS保證質(zhì)量。 儲存必須良好，包裝必須符合要求。

    3.物料混亂，客戶構(gòu)成，家庭用品和客戶物料混亂。

    改進方法：分開倉庫管理，制定和完善倉庫管理流程，對所有物料進行分類和存儲，并明確標記。

    4.物料放置時間超過物料使用期限，變成停滯物料，并報告浪費。

    改進方法：嚴格按照“先進先出”的原則發(fā)布和使用所有材料，并控制材料周期的預(yù)警機制。

    5.倉庫中的濕度很高，物料吸收空氣中的水分，導(dǎo)致物料回收不良。

    改進方法：使用電子溫度計和濕度計實時監(jiān)測倉庫的溫度和濕度是否符合要求，每天檢查兩次，增加空調(diào)和通風設(shè)備。

    6.操作錯誤引起庫存數(shù)據(jù)差異，庫存數(shù)據(jù)與實際不符。

    改進方法：倉庫數(shù)據(jù)可以通過智能倉庫管理系統(tǒng)（如ERP和MES）進行控制，以確保“科目”和“對象”保持一致；

    7.維修耗材并報告廢料損失。

    改進方法：開發(fā)維護材料，告知廢物管理機制，領(lǐng)導(dǎo)召回流程，使用舊材料并減少損失。

    在SMT貼片加工過程中，進行上述管理是減少材料損失的基礎(chǔ)，也是控制材料必不可少的要求。 如果做得不好，有必要加強對材料損失的控制。

    過程控制：

    SMT貼片生產(chǎn)過程通過文檔規(guī)范，操作培訓(xùn)，過程管理，材料使用控制，從而減少了生產(chǎn)過程中的材料損失。

    1.進紙器不良，例如：進紙臟，蓋變形，齒輪卡塞等，造成材料損失。

    改進方法：定期對送紙器進行維護，并有維護說明文件。 維護人員一一遵循文件要求，并要求維護記錄和確認，以確保正確使用在線進紙器。

    2.噴嘴不良，例如：噴嘴翹曲，阻塞，損壞，真空泄漏，材料回收不良，圖像識別和鑄造不良。

    改進方法：定期維護煙嘴，并要求技術(shù)人員每天檢查設(shè)備，測試噴嘴中心并按計劃定期維護設(shè)備。

    3.操作員的接收操作不規(guī)范。 例如，未正確安裝材料，將其扔出并扭曲了材料。

    改進方法：創(chuàng)建操作標準文件，圖形顯示，操作員上崗培訓(xùn)，并定期檢查操作員工作效果。

    4.接收端口不好。 將機器連接到接收端口時，接收端口將始終掉落。

    增強方法：使用膠帶或銅帶。

    5.物料損失，訂單已下線，導(dǎo)致物料損失。

    改進方法：培訓(xùn)操作員在進料器之前保護材料，并在移除材料后對其進行保護。 您可以使用掩蔽膠粘貼材料。

    6.真空壓力不足，真空度不好（管道上有油漬）。

    改進方法：開發(fā)檢查點機制。 每天都有專人根據(jù)要求進行檢查，有些人會進行檢查。

    7.操作員沒有小心地將電路板翻轉(zhuǎn)。

    改進方法：文檔要求工程師通過制作打印機/安裝機程序來使標記點變得萬無一失，并通過行搜索IPQC對其進行檢查。

    8.生產(chǎn)的叉子板板，造成叉子板材料的損失。

    改進方法：工程師跳過前叉板程序，另一位工程師幫助檢查，同時粘貼一兩個，以確認前叉板是否具有材料。

    9.材質(zhì)錯誤時，更換產(chǎn)品時材質(zhì)錯誤。

    改進方法：兩名操作員檢查所有材料，IPQC檢查材料，生產(chǎn)紙板，并生產(chǎn)第一個功能部件。

    10.接收到錯誤的材料，即操作員在操作過程中不關(guān)心錯誤的材料或錯誤的材料。

    改進方法：制定加油程序，做加油記錄，檢查IPQC物料，并測量數(shù)值。

    11.更昂貴的生產(chǎn)線，例如：PCB，IC芯片，結(jié)構(gòu)零件，成型零件。

    改進方法：所有有價值的物料都要求將物料按1：1的比例交付到生產(chǎn)線，并交付白色夜班，并記錄下達和交付記錄。

    12.材料不均勻，銷釘生銹以及其他不合格產(chǎn)品會導(dǎo)致識別不佳。

    改進方法：反饋IQC與供應(yīng)商溝通以更換材料并補償損失。

    13.膜太粘，卷起來時材料會粘在膠帶上。 膠卷比狹縫寬，進紙不良。

    改進方法：更換好材料，反饋過程工程師使用臨時解決方案，反饋IQC與供應(yīng)商溝通以替換材料并彌補損失。

    14.補丁計劃錯誤，應(yīng)將其發(fā)布在某個位置，但應(yīng)將其發(fā)布在位置B或BOM更新中。

    改進方法：編寫程序時，請程序員檢查材料明細表和圖紙，產(chǎn)生紙箱的測量值，并粘貼第一個功能。

    15. ECN執(zhí)行不正確，信息無法正確傳輸。

    改進方法：ECN由生產(chǎn)，工程和質(zhì)量部門審核并確認。

    16.使用替代材料是不正確的。

    改進方法：應(yīng)在物料清單中列出替代關(guān)系或替代材料關(guān)系的詳細列表，替代材料應(yīng)單獨使用，并由質(zhì)量部門進行監(jiān)督。

    17.散裝物料未按時使用，導(dǎo)致散裝物料堆積，無法區(qū)分客戶，產(chǎn)品，工單等。

    改進方法：該文檔要求所有“日常結(jié)”散裝材料都具有釋放材料記錄，散裝材料使用記錄和IPQC確認。

    18.丟失塑料片材。

    改進方法：有價值的材料不包括在塑料片狀貼片中，其他材料用作散裝材料，電阻部分除外。

    19.其他綜合設(shè)備類別的問題，例如：氣閥損壞，密封件磨損，滑軌電纜。

    改進方法：制定設(shè)備維護規(guī)范文件，并按要求定期維護設(shè)備。

    20. 5S車間不好，防塵設(shè)施差，灰塵太多，機器容易弄臟，現(xiàn)場環(huán)境不好。

    解決方案：制定5S標準，每天做5S工作，有人執(zhí)行，有人檢查，嚴禁使用氣槍吹電氣裝置，材料，并增加地毯的除塵能力。車間門。

    21.工廠的ESD抗靜電保護措施不好，導(dǎo)致IC芯片發(fā)生靜電分解。

    改進方法：所有設(shè)備必須接地良好，并定期檢查和測試。

    22.溫濕度控制不好，執(zhí)行不到位，導(dǎo)致物料受潮。

    改進方法：制定濕度控制元件控制規(guī)范文件，制作濕度傳感器控制卡，并監(jiān)督實施情況。

    在SMT貼片加工過程中，物料管理和生產(chǎn)過程控制可以有效地減少物料損失并控制物料成本。 這也意味著，在成本控制方面，它將無形地為公司創(chuàng)造收入。

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