深圳SMT使用表面貼裝技術(shù)（SMT）制造電子產(chǎn)品僅意味著將電子組件與自動(dòng)機(jī)器組裝在一起，這些機(jī)器會(huì)將組件放置在電路板（印刷電路板，PCB）的表面上。 與傳統(tǒng)的通孔技術(shù)（THT）工藝不同，SMT組件直接放置在PCB的表面上，而不是焊接到導(dǎo)線上。在電子組裝方面，SMT是業(yè)界使用最廣泛的工藝。

　　電子組裝不僅包括將零件放置和焊接到PCB上，還包括以下生產(chǎn)步驟：

　　將錫顆粒和助焊劑制成的焊膏涂到PCB上

　　將SMT組件放置在PCB上的焊膏中

　　用回流焊工藝焊接電路板。

　　涂錫膏

　　錫膏的應(yīng)用是SMT組裝過程中的第一步。 使用絲網(wǎng)印刷方法將焊膏“印刷”到板上。根據(jù)板的設(shè)計(jì)，使用不同的不銹鋼模板在板上“印刷”焊膏和各種產(chǎn)品專用的焊膏。使用為項(xiàng)目定制的激光切割不銹鋼模板，焊膏將僅應(yīng)用于將要焊接組件的區(qū)域。將焊膏放在板上后，將執(zhí)行2D焊膏檢查，以確保正確且均勻地施加焊膏。 一旦確認(rèn)了錫膏應(yīng)用的準(zhǔn)確性，便將板轉(zhuǎn)移到SMT裝配線，在此將對(duì)元件進(jìn)行焊接。

　　元件放置與組裝

　　要組裝的電子組件放在托盤或線軸上，然后將其裝入SMT機(jī)器中。 在充電過程中，智能軟件系統(tǒng)可確保不會(huì)意外更改或加載組件。然后，SMT組裝機(jī)會(huì)使用真空移液器自動(dòng)從其托盤或線軸上取下每個(gè)組件，并使用預(yù)先編程的精確XY坐標(biāo)將其放置在板上的正確位置。我們的機(jī)器每小時(shí)可裝配多達(dá)25,000個(gè)零件。SMT組裝完成后，將板移到回流焊爐中進(jìn)行焊接，從而將組件固定到板上。

　　零件焊接

　　在焊接電子元件時(shí)，我們使用兩種不同的方法，每種方法都有不同的優(yōu)勢(shì)，具體取決于訂購數(shù)量。 對(duì)于批量生產(chǎn)訂單，使用回流焊接工藝。在此過程中，將板放置在氮?dú)鈿夥罩校⒅饾u用熱空氣加熱，直到焊膏熔化并且助焊劑蒸發(fā)，從而將組件融合到PCB上。在此階段之后，板將冷卻下來。隨著焊膏中的錫變硬，組件將永久粘附在板上，從而完成了SMT組裝過程。

　　對(duì)于高度敏感的原型或組件，我們有專門的氣相焊接工藝。 在此過程中，將板加熱到達(dá)到焊膏的特定熔點(diǎn)（高登）。這使我們可以在較低的溫度下進(jìn)行焊接，或者根據(jù)不同的焊接溫度曲線在不同的溫度下焊接不同的SMT組件。

　　AOI和外觀檢查

　　焊接是SMT組裝過程的倒數(shù)第二個(gè)步驟。 為了確保組裝好的板卡的質(zhì)量，或者發(fā)現(xiàn)并糾正錯(cuò)誤，幾乎對(duì)所有批量生產(chǎn)訂單都進(jìn)行了可視AOI檢查。AOI系統(tǒng)使用多臺(tái)攝像機(jī)自動(dòng)檢查每個(gè)印版，并將每個(gè)印版的外觀與正確的預(yù)定義參考圖像進(jìn)行比較。如果有任何偏差，則可能的問題會(huì)報(bào)告給機(jī)器操作員，然后由他們糾正錯(cuò)誤或從機(jī)器上卸下印版進(jìn)行進(jìn)一步檢查。視覺AOI驗(yàn)證可確保SMT組件生產(chǎn)過程中的一致性和準(zhǔn)確性。

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