術(shù)語“橋”通常與以前無法到達的連接或穿越區(qū)域同義。在無線通信中，術(shù)語橋接適用于通過Wi-Fi連接在兩個有線網(wǎng)絡之間提供Internet連接。在這種情況下，網(wǎng)橋（無線）通過登錄路由器并提供與連接的設備共享的Internet連接來充當客戶端。

    但是，結(jié)合焊接，術(shù)語橋接在以下領(lǐng)域具有完全不同的含義： 印刷電路板。焊接橋接是焊接過程中可能發(fā)生的一種錯誤。這是一個可能影響制造，必須進行返修并導致現(xiàn)場運行不穩(wěn)定的問題。了解如何防止焊料橋接是優(yōu)化電路板制造和操作所要解決的問題。因此，讓我們深入研究焊料橋接的原因并提出避免方法。

    什么是焊錫橋接？

    對幾乎所有電子設備的小型化的持續(xù)關(guān)注帶來了越來越高的設計要求，以使越來越小的封裝尺寸適合更多的組件。小型化尤其帶來各種制造問題，尤其是焊料橋接。

    許多問題都會影響 焊接過程并在電路板組裝過程中導致缺陷。焊料橋接是一種缺陷，當兩個或多個焊盤通過過量施加焊料而形成連接時，會形成橋接。其他焊接問題（如墓碑）更容易識別，但如果沒有詳細的說明，焊料橋接可能無法顯示出來光學檢查。

    諸如焊料橋連未被診斷的問題可能會導致走線損壞，組件損壞甚至短路。由于這是一個至關(guān)重要的問題，阻焊膜可以防止過量的焊料應用。阻焊層是一種防焊涂層，在制造過程中會添加到您的PCB中，以保護PCB的某些區(qū)域免于施加焊料。

    焊錫橋接的常見原因

    在制造過程中，各種條件都會并且將導致焊料橋接。焊接橋接可能來自使用中的制造設備，甚至可能是設計過程中做出的決定。以下是焊料橋接的一些較常見的原因：

1.     模板規(guī)格不正確會導致焊盤上的焊料過多，從而導致 表面貼裝技術(shù)（SMT）。

2.     在印刷過程中，模板與裸板之間的密封不良會導致焊料橋接。

3.     較小的引腳間距會導致元件焊盤之間缺乏足夠的間隙，或者沒有阻焊層。

4.     組件放置不正確或不準確或組件減少會導致焊盤尺寸相關(guān)。

5.     設置回流焊爐可確定焊料潤濕并凝固的溫度。

    如何防止焊錫橋接

    CM可以采取幾種預防措施來避免焊料橋接的問題。下面的列表描述了應用領(lǐng)域。

    浮雕

    一種 阻焊層浮雕是PCB布局上不需要阻焊層的區(qū)域。我們通常將它們指定為圍繞通孔焊盤，表面安裝焊盤，過孔和測試點的薄輪廓。

    此外，阻焊層受行業(yè)標準（IPC-SM-840D），其中包括保質(zhì)期，物理要求，材料等。

    阻焊面壩

    一種 阻焊層壩充當在每個焊盤上施加焊料之間的隔離墻。確保在每個SMT焊盤之間提供阻焊層壩。本質(zhì)上，它起著實際（物理）壩的作用。

    作為建議，SMT組件上的每個焊盤之間都應有阻焊層。當您的PCBA（即集成電路（IC））變得更小，更緊湊時，這就變得越來越有必要。

    阻焊層定義的焊盤

    在某些情況下（BGA或LGA），您需要在兩個SMT焊盤之間安裝阻焊層，但又缺少必要的維護空間 口罩浮雕和障礙物，請嘗試為焊盤使用零阻焊層擴展設置。這些提供的阻焊層浮雕與其保護的銅墊尺寸相同。

    如果是這種情況，則應在制造文件中加以注意，從而通知您的CM保留焊接掩膜定義的焊盤不變，即沒有標準的掩膜間隙。

    基準標記

    基準標記是您在PCBA設計過程中使用的特定設計標記或指示器。這些對準標記可確保組件在方向和與焊盤的對準方面準確放置。與足夠的設計間隙配合使用時，這些標記可最大程度地減少發(fā)生焊料橋接的可能性。