1.基板的耐熱性和熱膨脹特性與元件設計，焊料，焊接工藝和溫度不匹配，從而導致PCB變形/變形和嚴重的焊料缺陷。

    2.基材焊接涂層材料的變化或其耐熱性，焊接電阻等 與焊接不匹配，焊接過程溫度高，導致潤濕性差或過度潤濕性以及其他低焊接性。

    3.可焊接的襯里或可焊接的強度材料不符合相關工藝的應用要求，并導致板表面腐蝕。

    4.PCB焊料涂覆過程失控，銅箔表面被嚴重氧化或污染，焊料涂覆材料的特性不同，或者其耐熱性和阻焊性與焊接溫度和焊接工藝不一致等導致銅暴露在焊盤上。

    5.如果不進行電阻焊接或電阻焊接，則導線的布線間距過小，PCB布線會超出公差，導致導體焊接。

    6.基板的耐熱性差，并且層壓過程和材料質量不受控制，導致PCB層壓和泡沫。