PCBA氣相清洗的技術原理與操作流程是什么樣的？PCBA的氣相清洗是通過設備對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法，一般與超聲波清洗結合使用，用來提高PCBA清洗效果。

一、氣相清洗原理

氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區環。當溶劑加熱到氣化溫度時，開始蒸發，同時也蒸發到被清洗工件上，當溶劑蒸氣上升到環狀冷凝管位置時，溶劑蒸氣凝結并落在被清洗工件上。由于溶劑的蒸氣很純凈，利用溶劑蒸氣不斷地蒸發和冷凝，使被清洗工件不斷“出汗”并帶出SMT貼片加工及貼片后焊過程中產生的污染物。

二、氣相清洗過程

1、先在加熱的清洗溶劑中浸泡工件、使污染物狀化。

2、超聲清洗，使工件表面的污染物游離下來。

3、氣相清洗，氣相清洗相當于葛氣，溶劑的離氣是很純凈的，利用溶劑離氣不斷地使被清洗工件“出汗”并帶出污染物。

4、再用較清潔的清洗溶劑漂洗。

5、最后用干凈的消洗溶劑噴淋。

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