PCBA板外觀檢驗之焊錫工藝的檢測標準
- 發表時間:2022-07-28 11:36:17
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在PCBA產品外觀檢驗規范中,有許多需要注意的地方,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司要來為大家介紹PCBA產品外觀檢驗之焊錫性工藝水平檢測。

1、錫洞/針孔:
(1)三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔,不被接受。
(2)錫洞/針孔不能貫穿過孔。
(3)不能有縮錫與不沾錫等不良現象。
2、錫尖:
(1)不可有錫尖,目視可及之錫尖,志修整除去錫尖,錫尖判定拒收。
(2)錫尖(修整后)須要符合在窖件腳長度標準(2.0mm)內。
3、錫裂:不可有焊點錫裂。
4、破孔/吹孔:不可有破孔軟孔
5、錫橋(短路):不可有錫橋,橋接于兩導體造成短路。
6、錫渣:放大鏡放大3倍與肉眼可見的錫渣,不被接受。
7、組裝螺絲孔吃錫過多
(1)在零件面組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖,高度不得大于0.025英寸。
(2)組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。
(3)組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。
以上是關于“PCBA板外觀檢驗之焊錫工藝的檢測標準”的介紹,希望對大家有一定的幫助,更多PCBA資訊請關注本站的內容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業的PCBA加工企業,擁有全自動SMT生產線和波峰焊,為您全程開放生產和質量檢測過程,找到我們,您就屬于有了自己的電子加工廠!
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