PCBA焊接加工對PCBA板有一些要求，PCBA是一門復雜的工藝，如果PCB板子出現問題，PCBA焊接難度也會加大，最終可能會出現不達標、缺陷等情況，為了確保PCBA焊接工藝順利完工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，下面讓深圳市潤澤五洲為大家介紹PCBA焊接加工對PCB板的要求。

一、PCB尺寸

PCB寬度(含板邊) 要大于等于50mm，小于460mm，PCB長度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。

二、PCB板邊寬度

板邊寬度大于或等于5毫米，拼板間距小于或等于8毫米，焊盤與板緣距離大于或等于5毫米

三、PCB彎曲度

向上彎曲程度小于或等于1.2毫米，向下彎曲程度小于或等于0.5毫米，PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長度《0.25毫米

四、PCB板Mark點

Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形;

Mark的大小;0.8~1.5mm;

Mark的材質：鍍金、鍍錫、銅鉑;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物;

Mark的周圍要求：周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等。

五、PCB焊盤

貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會導致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無法印刷錫膏。

在進行PCB設計及生產時需了解PCBA焊接工藝的一些知識，這樣才能使產品適合生產。

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