阻焊膜是PCBA加工中的一種很重要的涂覆材料，可以為PCBA板提供介質和機械屏蔽，并且防止焊料在這個位置進行沉積，通常在電子加工廠的加工中常用的焊膜分為液態、干膜。

阻焊油墨在PCBA加工、SMT貼片加工都起著不可忽視的作用，主要是為了保護電路板，避免導體沾錫、避免因受潮等原因引起的短路、避免在加工中因為不合格的接觸方式引起的斷路等，確保PCBA板能在惡劣環境中正常使用。下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹PCBA阻焊膜常見的不良原因：

1、焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。

2、焊盤與焊盤之間的阻焊設計，阻焊圖形規格應符合具體元器件焊端分布情形設計:焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設計成引腳獨立阻焊方式，焊接時焊盤之間不會短路。

3、元器件阻焊圖形尺寸不當，過大的阻焊圖形設計，相互會“遮蔽”而導致無阻焊，使元器件間距過小。

4、元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊后過孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性，也可能會造成元器件短路等缺陷。

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