對于SMT貼片表面組裝元器件的黏結(jié)來說，以下3個因素對黏結(jié)效果會產(chǎn)生一定的影響，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹影響SMT貼片的黏結(jié)效果的因素。

1、PCB的影響

一般PCB和帶有焊接保護膜的PCB在表面粗糙度方面，沒有本質(zhì)的區(qū)別。在帶有焊接保護膜的PCB上，黏結(jié)是在保護膜上進行的。通常保護膜的黏結(jié)都是沒有問題的，當測試剪切強度時，會看到保護膜首先被破壞。但一些保護膜上也會出現(xiàn)黏結(jié)強度不夠的情況，這可能是由于保護膜在黏結(jié)前受到了污染或部分區(qū)域固化不好造成的。

2、用膠量

黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬應(yīng)用指南也不現(xiàn)實，所以經(jīng)常對用膠的量進行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強度和黏結(jié)面積所決定的。

3、SMD元器件的影響

SMD在設(shè)計時并不考慮黏結(jié)的問題，幸運的是絕大多數(shù)元器件的黏結(jié)都不成問題。但也必須意識到一些個別的和容易出錯的地方。SMD通常是用環(huán)氧樹脂做外殼，但也有采用玻璃陶瓷和鋁材的，環(huán)氧樹脂黏結(jié)力較好，但陶瓷和玻璃二極管的黏結(jié)力通常比較低。

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