PCBA包含PCB和各種電子元件，PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復合材料，分為單面板、雙面板和多層板，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCBA故障特征有哪些?

一、熱損傷

1、施加到線路板上的電壓過高造成過大的電流，對于較小的線路或元件，它們的功耗消耗能力，導致過電損傷(EOS);

2、設備外部熱源導致的損傷;

3、元件故障引起熱損壞(長時間的高溫導致環(huán)氧樹脂將碳化變黑)

二、機械損傷

由于受到彎曲，扭曲等應力作用，可能會使元件損壞。對于SMD組件，或許會使一些元件損壞或焊點處開裂，在有通孔的PCB上，元件的封裝可能被破裂，或引腳從元件主體上脫落。

三、PCB上的組件互聯(lián)故障

互聯(lián)故障多發(fā)生在焊點上，多層板間的分界面上以及焊盤連接處。若干層與通孔之間的氣孔以及線路中的裂縫等導致連接失效。焊料中的污染物也能造成焊點不牢固，可引起焊點裂縫。熱應力，機械應力和工藝問題都能引起互聯(lián)故障。另外揮發(fā)性有機物VOC受熱膨脹可造成氣孔或開裂，進而引起連接故障。

四、污染

1、助焊劑沒有清洗干凈;

2、處理時留下指紋，塵土或清洗液;

3、來自裝配時的金屬碎片或焊料搭橋;

4、在貯存，設備安裝或運行期間遭遇被污染的大氣;

5、環(huán)境中的濕氣或鹽分。環(huán)境中的污染物能夠導致銅線路的侵蝕，使絕緣性下降。污染物可引起銅線路的侵蝕，經過長時間，污染物可能引起金屬遷移現(xiàn)象，有兩種形式：晶須生長和枝晶生長。

6、鑒別污染物時，最常用顯微鏡和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之類的技術。

五、熱膨脹失配

當把具有不同的熱膨脹系數(shù)材料物理連接在一起時，它們的尺寸隨著溫度而變化，尤其是溫度巨變時，會引起機械故障。

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