錫裂是PCBA加工流程中容易出現的一種焊接不良現象，一般是指焊點開裂或出現裂紋，一旦焊點出現錫裂的狀況就會直接破壞焊盤與電子元器件之間的聯系，會對線路板的可靠性與使用時長等造成不良的影響，那么什么因素會導致PCBA焊點開裂呢？下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹。

PCBA加工過程中的工藝與物理碰撞是直接造成焊點錫裂的原因，如果在焊接過程中溫度曲線設置的不合理或溫差較大、傳送帶的震動以及碰撞都會導致焊點出現開裂的情況。另外錫膏受鉛或其它金屬的污染也會導致焊點開裂，在焊接的過程中由于成分耐溫性的差異，導致焊點凝結不穩定出現應力集中的情況，以致于造成焊點開裂，焊錫膏的粘性未達到標準以及出現受潮的現象也會產生錫裂的情況。

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