SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起是PCBA加工廠都會遇到的不良現(xiàn)象，即我們常說的“立碑”，一般發(fā)生在片式阻容元器件、片式電阻、0402片式電容當(dāng)中。

一、形成原因

(1)元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。

(2)焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外伸長度太短或太長。

(3)焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。

(4)溫度曲線設(shè)置：熔點(diǎn)附近的升溫速率越慢越有利于消除立碑，立碑一般發(fā)生在焊點(diǎn)開始熔化的時(shí)刻。

(5)元器件的一個(gè)焊端氧化或被污染，無法濕潤，要特別關(guān)注焊端為單層銀的元器件。

(6)焊盤被污染

二、形成的機(jī)理

再流焊接時(shí)，片式元器件的受熱上下面同時(shí)受熱。一般而言，總是暴露面積最大的焊盤先被加熱到焊膏熔點(diǎn)以上的溫度。這樣，后被焊料濕潤的元器件一端往往會被另一端的焊料表面張力拉起。

三、解決辦法

(1)設(shè)計(jì)方面

焊盤外伸尺寸設(shè)計(jì)一定要合理，盡可能避免伸出長度構(gòu)成的焊盤外緣(直線)濕潤角大于45°的情況。

(2)生產(chǎn)現(xiàn)場

1.勤擦網(wǎng)，確保焊膏成績圖形完全。

2.貼片位置準(zhǔn)確。

3.采用非共晶焊膏并降低再流焊時(shí)的升溫速度。

4.減薄焊膏厚度。

(3)來料

嚴(yán)格控制來料質(zhì)量，確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣。

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