直通率主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量以及測(cè)試質(zhì)量等，指的是產(chǎn)品從第一道工序開(kāi)始直至最后一道工序結(jié)束，也是一個(gè)公司的盈利能力與客戶(hù)滿(mǎn)意度的重要參考標(biāo)準(zhǔn)。

BGA在焊接或返修時(shí)會(huì)出現(xiàn)塌落與變形的情況，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進(jìn)行的一次焊接。

(1)焊點(diǎn)的熔變過(guò)程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過(guò)程：先心部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設(shè)備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測(cè)試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論P(yáng)CB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象，BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無(wú)形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能，一旦在PCBA加工中出現(xiàn)了品質(zhì)問(wèn)題就會(huì)對(duì)公司的發(fā)展產(chǎn)生嚴(yán)重的后果。

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