PCB沉金（ENIG）和 電鍍金 （常見金手指）是完成PCB板表面鍍層的兩種方法，又分為鍍硬金、鍍軟金、閃金等，這很多采購朋友都分不清。為了讓大家更容易理解，在這里我們將簡單介紹一下沉金鍍、硬鍍金和軟鍍金的主要區(qū)別是什么···

制造成本一直是原始設(shè)備制造商最關(guān)心的問題。SMT價格包括制造它們所需的材料、安裝在上面的組件以及使它們可靠和安全所需的專業(yè)知識。在本文中，品升高將分析SMT價格的成本分解，以便我們的客戶能夠做出更明智的決定。

PCB表面處理位于元件的金屬面和PCB上的焊盤之間，用于保護銅箔免受氧化并為PCB貼片提供可焊接的表面。每種PCB表面處理都有其優(yōu)點和缺點，可以根據(jù)要求進行定制。雖然目前PCB表面處理的常規(guī)選擇無外乎無鉛噴錫（HASL）···

現(xiàn)代PCB制造工藝（包括IC基板）主要包括減成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。減成法PCB生產(chǎn)流程是一種選擇性去除覆銅板表面銅箔的一部分以獲得導(dǎo)···

現(xiàn)代PCB行業(yè)始終在保持進步和增長，無論是 PCB 本身的形狀，還是設(shè)計和元器件的升級，消費需求都在不斷推動 PCB 行業(yè)的新技術(shù)和發(fā)展。PCB 復(fù)雜性的增加給制造公司帶來了新的挑戰(zhàn)，制造過程本身也有很大的發(fā)展空間。這就···

電路板貼片，也稱為SMT加工，是將電子零件綁定安裝到 PCB 或印刷電路板的焊盤上。尚未與電子元件聚集在一起的電路板稱為印刷電路板裸板，當貼上元器件后，它們被稱為 PCBA 或板卡。

flexible printed circuit board（FPC）簡稱為“柔性板”，在行業(yè)中俗稱FPC。 它是一種柔性絕緣基板（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）印刷電路板，具有許多硬印刷電路板所不具備的優(yōu)點。 例如，它可以···

當軟板以下列形式連接到切割加強板上主題區(qū)（subject matter area的縮寫）所有的產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)的效果是顯著的集成電路大幅改善。這個過程被稱為發(fā)光二極管板材加工。強化的軟質(zhì)纖維板s可以以某種方式操作用戶身份···

在越來越多的小型化產(chǎn)品中，多層PCB已廣泛應(yīng)用于多個使用復(fù)雜PCB的行業(yè)。 但是，決定多層板成本的因素有很多。