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302022-06SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法
SMT紅膠貼片加工工藝有兩種,一種是刷膠,通過SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠,SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范;另一種是通過針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠,根據(jù)元件的大小,點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等,手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的···
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302022-06SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程的介紹
目前,在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中,有一些是采用了SMT元器件的電路,即大家常見的“混裝工藝”,通常在同一塊印制線路板上包含有THT元器件、SMT元器件。
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292022-06多層PCB設(shè)計(jì):如何決定PCB層數(shù)
為什么多層PCB比單層PCB更理想?在哪里使用PCB?PCB用于各種類型的電子設(shè)備中,必須弄清您的應(yīng)用程序是具有最小功能還是復(fù)雜功能。正確選擇層對(duì)于印刷線路板的效率十分重要,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司為大家介紹···
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292022-06PCB與FPC有什么差異
PCB板即印刷電路板,也叫硬板,作為電子元件的支撐體,它有金屬導(dǎo)體作為連接電子元器件的線路,一般用FR-4做基材,不能彎折、撓曲。PCB板通常用于手機(jī)、電腦、汽車以及航空航天等領(lǐng)域。
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282022-06SMT貼片加工中的相關(guān)檢測技術(shù)
隨著SMT技術(shù)的發(fā)展,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作增加了難度,同時(shí)也使得SMT工藝過程中采用合適的可測試性設(shè)計(jì)和檢測成為不可忽視的工作。
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282022-06SMT加工模板印刷的基本操作流程
SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠焊膏印刷方式,雖然目前有許多種印刷設(shè)備,但印刷過程基本上都是大同小異的,下面跟著深圳市潤澤五洲一起來了解SMT加工模板印刷的基本操作流程。
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272022-06PCBA修板與返修的目的以及注意事項(xiàng)
在PCBA智造工廠里常常會(huì)出現(xiàn)一些不良產(chǎn)品或者需要返修的電路板,那么PCBA板焊接后或返修后應(yīng)當(dāng)如何處理比較好呢?
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272022-06SMT貼片元件推力的標(biāo)準(zhǔn)是什么樣的?
SMT貼片元件做推力測試的主要原因就是為了貼片元件焊接的牢固性與附著力,那么它們的標(biāo)準(zhǔn)是什么樣的,該如何測試,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹。
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242022-06DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式與特性
DIP封裝簡稱DIP、DIL,也叫雙列直插式封裝技術(shù),它是一種集成電路的封裝方式,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)通常在100以下,按結(jié)構(gòu)分為單層陶瓷雙列直插式D···
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