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  • 182021-06
    如何降低PCB布局中的寄生電容

    PCB 由多個平行跨接的導體組成,例如走線,由絕緣體隔開。這些走線與介電材料一起形成一個電容器,從而導致不需要的寄生電容或雜散電容效應。PCB 中的寄生元件可能是寄生電容、寄生電阻和寄生電感。當走線靠近時,寄生電容效應在···

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  • 182021-06
    如何避免HDI基板中的串擾?

    電子電路中銅特征的小型化源于以高封裝密度緊密放置互連。因此,由于相鄰信號線之間的耦合增加,HDI PCB基板中的串擾開始發揮作用。HDI 基板是多層、高密度電路,具有包括細線和明確定義的空間圖案在內的特征。越來越多地采用···

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  • 172021-06
    如何減少高速PCB線路板中的信號衰減

    當信號從源頭通過 PCB 導體傳輸到負載時,由于走線電阻和介電損耗導致能量損失,它會經歷衰減。 當高速信號在電路板上傳播時,信號衰減是最普遍的術語。它是導致信號劣化并導致信號完整性問題的主要因素之一。 什么是信號衰減? ···

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  • 172021-06
    PCB 材料選擇:電氣和制造注意事項

    在選擇 PCB 材料時,為您的設計做出正確的選擇很重要,因為材料會影響整體性能。在進入制造階段之前了解熱和電氣特性如何影響您的設計可以節省您的時間和金錢,同時實現最佳結果。PCB 材料選擇:層疊注意事項PCB堆疊甲PCB···

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  • 162021-06
    PCB設計中高速信號的影響

    設計人員不斷面臨提高電子產品性能的挑戰。同時,設計人員需要考慮高速信號在 PCB 設計中的影響,因為不斷增加時鐘頻率和減少上升時間可能會導致信號完整性問題。這需要使用更高的頻率,50MHz 到 3GHz 的頻率已經變得非···

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  • 162021-06
    導致PCB信號完整性問題的 9 個因素

    避免 PCB 中的信號完整性問題對設計人員來說是一項極其復雜的任務。它需要深入了解信號完整性設計規則和技術。隨著更快邏輯系列的推出,設計人員已經意識到簡單的 PCB 布局無法滿足信號完整性要求。高速設計帶有特殊的信號完整···

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  • 162021-06
    PCB傳輸線的損耗

    PCB 傳輸線至少包含兩根導線——一根用于信號,另一根用于返回路徑。復雜的電路板網是這種更簡單的傳輸線結構的組合。從PCB 設計的角度來看,了解這些結構(微帶線、帶狀線和共面)對于設計師和制造商都是有益的。傳輸線的損耗是···

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  • 162021-06
    如何選擇用于制造的 PCB 材料和層壓板

    PCB 材料選擇是PCB 設計過程的第一步。為您的設計選擇合適的材料非常重要,因為它會影響電路板的整體性能。在選擇開始之前,有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應用。我們在制造 PCB 時面臨的主···

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  • 152021-06
    PCB線路板為什么信號到達走線端時會衰減?

    信號的幅度會因走線電阻和電路板電介質的損耗因數而失真。這種效果在高頻時更為突出,因為信號往往會沿著走線表面傳播。衰減會導致信號上升時間變慢并增加數據錯誤的可能性。 高頻傳輸通道使接收器難以解釋實際信息。由于傳輸介質的影響···

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