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082021-06Microchip 推出首款工具進一步保護基于 FPGA 的設計,該工具可在現(xiàn)場對抗行業(yè)對系統(tǒng)安全的重大威脅
建立在其 FPGA 系列一流的安全性之上,以阻止從部署的系統(tǒng)中竊取數(shù)據(jù)、知識產(chǎn)權(quán)和其他私人信息 亞利桑那州錢德勒,2021 年 6 月 1 日 — 部署在全球范圍內(nèi)的關(guān)鍵任務和其他高可靠性系統(tǒng)正面臨來自網(wǎng)絡犯罪分子的快速···
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072021-06SMT貼片:Esd 控制和處理程序
1. 靜電放電 靜電放電被定義為由直接接觸或由靜電場感應引起的不同靜電電位的物體之間的靜電荷轉(zhuǎn)移。 通常的 ESD 包括從電容性物品釋放存儲的電荷,最基本形式的電容性物品是人體。其他典型的電荷存儲體包括底盤、衣服、椅子等···
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072021-06SMT無源元件組件:電阻器、電容器、電感器
無源元件(雙端子封裝): 無源元件是不需要能源來執(zhí)行其預期功能的電子元件。無源元件的示例包括電阻器、電容器、電感器和二極管。 電阻: 電阻器是一種電氣設備。主要功能是對電流的流動產(chǎn)生阻力。與電流流動相反的大小稱為電阻器的···
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042021-06SMT貼片廠清潔過程:清潔和清潔選項的要求
1、清潔要求 需要清潔印制板以去除焊接后留下的助焊劑殘留物和其他污染物。清潔或清洗電路板可防止由于電遷移引起的潛在電氣故障。清潔操作可去除以下污染物: i) 離子污染物 ii) 非離子污染物 iii) 顆粒污染物 水溶性···
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042021-06SMT貼片廠表面貼裝技術(shù):檢查和返工
1. 裝配檢查工具:帶光環(huán)燈的 5 至 10 倍放大鏡印刷工藝標準,消除混淆可能需要 10 到 30X 顯微鏡來檢查諸如細間距元件和焊膏質(zhì)量等困難部件。對于大批量制造自動化視覺檢查,例如 3 維激光掃描或 X 射線掃描可···
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032021-06SMT貼片廠:手工焊接和修復過程
一、簡介用烙鐵手工焊接用于以下場合:1. 小批量生產(chǎn)2.實驗室組裝工作3. 空間應用4.返工/維修5. 用于在機器焊接組件中添加額外組件。在大多數(shù)情況下,焊料以藥芯焊絲的形式應用。在通過手動方法制作焊接接頭時,操作員可以···
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032021-06SMT貼片廠:Smd的回流焊接工藝和Ir焊接的好處
1、SMD回流焊:通過紅外線加熱回流焊接,通常稱為紅外線焊接,主要用于焊接帶有表面貼裝元件的基板。通常,基板被傳送通過具有一系列加熱元件的機器,例如橫向于傳送方向定位的桿狀輻射器。元件可以放置在被傳送的基板上方,但在許多···
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022021-06SMT貼片加工廠:焊料印刷技術(shù):點膠、絲網(wǎng)印刷
1. 印刷技術(shù) 焊錫印刷大致可分為3類。 1.1 配藥 1.2 絲網(wǎng)印刷 1.3 模板印刷 1.1 配藥 焊膏是通過注射器針頭擠壓分配的。在此,焊膏一次按順序分配在一個焊盤/焊盤上。通常,分配是手動或半自動操作。當篩選不···
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022021-06SMT貼片加工廠零件的 SMT 元件貼裝過程:手動和自動
表面貼裝元件在粘合劑或焊膏沉積后放置在印刷電路板上。通常,粘合劑沉積是在貼裝設備本身完成的。因此,大多數(shù)貼裝設備的主要功能是粘合劑沉積,當然還有元件貼裝。貼裝設備通常被稱為“取放”設備。元件可以通過以下方式放置在板上1.···
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